临沂电路板回收之电路板打样厂家的表面处理工艺

   电路板打样厂家的表面处理工艺可以是有机的或金属的。几种类型的工艺可以快速展示相对的优点或缺点。通常，选择最合适的表面处理的决定性因素是最终应用于组装过程和PCB本身的设计。  

  比如说常见的有LF HASL - 无铅热风焊料水平，典型厚度1 - 40um，保质期在12个月，有出色的可焊性，相对便宜，允许大型处理窗口，大小垫片之间的厚度/形貌差异 - 但程度小于Sn Pb，加工温度高 - 260-270摄氏度，多次热偏移等优点。但是也有一定的不足之处，大小垫之间的厚度/形貌差异，不适合<20mil间距SMD和BGA，精细间距桥接可能不适合HDI产品。    

  ENIG - 浸金/化学镀镍浸金，它的典型厚度3 - 6um镍/0.05 - 0.125um金。保质期有12个月，浸入式表面处理=优异的平整度，适用于细间距/ BGA /较小的元件，经过试验和测试的过程，电线可粘合，昂贵的完成，黑垫关注BGA，可以对焊接掩模具有侵蚀性 - 更大的焊接掩模坝  浸锡，典型厚度≥1.0μm。保质期有6个月，浸入式表面处理=优异的平整度适用于细间距/ BGA /较小的元件，无铅饰面的中等成本，压合适合完成，有良好的可焊性，对处理非常敏感 - 电路板打样厂家的操作人员必须使用手套，但是锡须关注对焊接掩模的侵蚀性 - 焊接掩模坝应≥5密耳，使用前烘烤会产生负面影响，不建议使用可剥离面膜，不应仅在一侧堵孔。

临沂电路板回收之插件式元器件的焊接

  对于插件式元器件的焊接，如电源模块相关元器件，可将器件引脚修改后再进行焊接。 将元器件放置固定完毕后，一般在背面通过烙铁将焊锡融化后由焊盘融入正面。 焊锡不必放太多，但首先应使元器件稳固。 

  焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。 焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。 

  电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

临沂电路板回收之电路元器件激光加工的特点  

  1、切割速度快、切割质量好、切缝小、变形小、切割面光滑、平整、美观，无须后序处理。  

  2、切割精度高，更适用于精密配件加工和各种精细工艺品切割。  伴随着材料技术的发展，在科研应用和工业应用领域中，陶瓷基板因为其优越的物理化学性能得到了越来越多的应用。无论是精密的微电子，或者是航空船舶等重工业，亦或是老百姓的日常生活用品，几乎所有领域都有陶瓷基板的身影。  

  为了满足外部封装的需求，电路元器件的外形也有各种变化，包括一些圆角或者其他异性。对于这样的产品设计，机械加工的方法非常困难。哪怕能够加工，其良品率也是非常之低。而广泛引用的金属加工的化学蚀刻方法或者电火花加工方法，也因为陶瓷优越的物理化学性能而无法得到应用。对此，激光的无接触式加工能够大大提高陶瓷激光加工的可行性及加工的良率。

临沂电路板回收之电路板破碎回收的工艺流程

   1 .撕碎机：把光板进行撕碎，撕碎至2-3公分。 

   2. 电路板粉碎机：把破碎后的电路板进行粉碎，粉碎至20目左右。 

   3 .分析机：把粉碎后的料进行风选，把树脂、铜和粉尘、纤维进行分离，粉尘和纤维被引风机吸入集料器，树脂和铜进入分级筛。  

  4 .集料器：把粉尘与纤维进行收集，收集后的纤维进行排放。   

 5. 脉冲净化器：把破碎过程中所产生的粉尘，超细纤维进行收集。  

  6 .分级筛：把树脂和铜进行筛选，没有分离开的树脂和铜返回主机再粉碎，分离开的树脂和铜进入比重分选机进行分选。  

  7 .比重分选：把树脂粉和铜进行比重分选，由于铜的重量大于树脂的重量，铜会分选到一边，树脂分选到另一边。这样就达到金属与非金属分离。这是目前国内*的一种技术，能把金属分选效果达到 99%以上。  

  8 .高压静电分选：把经过比重分选机的尾料再进行高压静电分选，使尾料中所含的小粒铜粉和树脂分离（高压静电分选原理为：把输入的电源经变压器调整到10万伏的高压，形成高压磁场，对导电的金属 有吸附的效果，这样就达到金属与非金属分离了。

  废旧电路板全套设备采用新式除尘器，三合一除尘（旋风除尘＋静电除尘＋静化除尘）对空气，无废气排放。设备外观整洁，无一除尘袋，取代了传统除尘器灰尘、异味解决不了的难题。为防止加工过程中的粉尘污染，在气流分选工序后加脉冲除尘装置，有效地解决了粉尘污染问题。

临沂电路板回收之电路板打样制造和装配成本的方法 

  当投资小批量PCB组件时，在整个过程中考虑几个因素是很重要的。虽然从长远来看这似乎并不重要，但这些小细节有能力降低成本。对于电路板打样厂家来说，降低PCB制造和装配成本是非常重要的。以下是一些基本准则，以确保您的电路板组件的成本不会达到天文高度。  

  随着价格和电路板尺寸齐头并进，与电路板的尺寸一样，孔越小，制造成本越高。如果可以的话，坚持使用大约0.4mm或更大的孔。此外，在创建漏洞时省钱的最佳方法之一是投资一名通过钻孔技术的工程师，因为这种技术更便宜，更有效。    

   如果可能，尝试将电路板的形状保持为标准方形或矩形。如果电路板形状不规则或具有独特的插槽，许多电路板打样厂家会对电路板装配服务收取更多费用。此外，最好尽量将内部切口保持在最小值。因此，如果板的形状不重要，坚持矩形或正方形而不是很多内部切口，会对价格感到满意。

临沂电路板回收之双面电路板的特性  

  单面电路板和双面电路板中的区别就是铜的层数不同。科普：双面电路板是电路板两面都有铜，可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜，只能做简单的线路，所做的孔也只能用来插件不能导通。  

  双面电路板的技术要求是布线密度变大，孔径更小，金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，质量直接关系印制板可靠性。  

  随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。

临沂电路板回收之双面电路板焊接的要领

   对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理；即先整形后插件 整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。 

  焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3~4秒。 正式焊接时一般按照器件从矮到高，从里向外的焊接原则来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。 因为是双面焊接，因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类，目的是不压斜下面的器件。

  电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。 在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。